[发明专利]用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块在审
| 申请号： | 201710920140.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107658283A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴美飞;程宇;徐晖;李祥 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块。该集成功率模块包括引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；以及固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；其中，所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。该集成功率模块采用辅助模块改善模块内的芯片布局和走线，从而可以提高集成功率模块的可靠性，提升生产良率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电机 驱动 集成 功率 模块 智能 | ||
【主权项】：
一种用于电机驱动的集成功率模块，包括：引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；以及固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；其中，所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。
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