[发明专利]用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块在审
申请号: | 201710920140.4 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107658283A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 吴美飞;程宇;徐晖;李祥 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/495;H01L25/16 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人: | 蔡纯,张靖琳 |
地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电机 驱动 集成 功率 模块 智能 | ||
1.一种用于电机驱动的集成功率模块,包括:
引线框架,所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚;以及
固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块;
其中,所述第一栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号,
所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号,
所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。
2.根据权利要求1所述的集成功率模块,其中,所述多个高侧晶体管固定在公共的管芯垫上,所述多个低侧晶体管分别固定在各自的管芯垫上。
3.根据权利要求2所述的集成功率模块,还包括高压带,所述高压带接收高侧驱动供电电压,并且围绕所述多个高侧晶体管。
4.根据权利要求3所述的集成功率模块,其中,所述高压带将所述多个高侧晶体管与所述多个低侧晶体管、所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片和所述第一辅助模块彼此隔开。
5.根据权利要求1所述的集成功率模块,其中,所述多个高侧晶体管包括第一至第三高侧晶体管,所述多个低侧晶体管包括第一至第三低侧晶体管,
所述第一高侧晶体管与所述第一低侧晶体管经由管脚串联连接,且在中间节点提供U相输出电压,
所述第二高侧晶体管与所述第二低侧晶体管经由管脚串联连接,且在中间节点提供V相输出电压,
所述第三高侧晶体管与所述第三低侧晶体管经由引线串联连接,且在中间节点提供W相输出电压,
所述第一辅助模块位于所述第二栅极驱动芯片和所述第一低侧晶体管之间,并且用于桥接二者之间的引线,用于提供栅极控制信号。
6.根据权利要求5所述的集成功率模块,其中,所述多个管芯垫包括第一至第六管芯垫,其中,所述第一至第三高侧晶体管固定在公共的第一管芯垫上,所述第一至第三低侧晶体管分别固定在第二至第四管芯垫上,所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片固定在公共的第五管芯上,所述第一辅助模块固定在第六管芯垫上。
7.根据权利要求5所述的集成功率模块,还包括第一至第三自举二极管,所述第一至第三自举二极管的阴极分别连接至所述第一栅极驱动芯片的第一至第三高侧驱动供电电压管脚,
所述引线框架还包括第七管芯垫,所述第一至第三自举二极管的阳极共同连接至所述第七管芯垫。
8.根据权利要求7所述的集成功率模块,其中,所述第一至第三自举二极管的阳极形成在同一个P型衬底上。
9.根据权利要求5所述的集成功率模块,其中,所述第二栅极驱动芯片包括电机控制专用模块和低压栅极驱动模块,所述第二栅极驱动芯片包括第一至第三组管脚,第一组管脚用于提供低侧栅极驱动信号,第二组管脚用于提供高侧栅极控制信号、模拟信号和I/O信号,第三组管脚用于接收霍尔信号。
10.根据权利要求9所述的集成功率模块,其中,所述电机控制专用模块及经由所述第二组管脚和所述第二栅极驱动芯片外部的引线向所述第一栅极驱动芯片提供高侧栅极控制信号,经由所述第三组管脚和所述第二栅极驱动芯片外部的引线从所述集成功率模块的外部获取霍尔信号,以及经由所述第二栅极驱动芯片内部的布线向所述低压栅极驱动模块提供低侧栅极控制信号。
11.根据权利要求10所述的集成功率模块,还包括:第二辅助模块,布置在所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片之间。
12.根据权利要求11所述的集成功率模块,其中,所述第二辅助模块包括第一至第三侧边,所述集成功率模块还包括第一至第三组引线,
所述第一组引线将所述第二栅极驱动芯片的第二组管脚和第三组管脚连接至所述第二辅助模块的第一侧边,
所述第二组引线将所述第二辅助模块的第二侧边连接至所述第一栅极驱动芯片的与所述第二栅极驱动芯片的所述第二组管脚相对应的管脚,
所述第三组引线将所述第二辅助模块的第三侧边连接至所述集成功率模块的与所述第二栅极驱动芯片的所述第三组管脚相对应的管脚,
其中,所述第二辅助模块用于减小引线长度,并且利用不同侧边将引线的走线方向分别引导至不同的方向。
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