[发明专利]一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器

摘要

本发明提供了一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器，包括第一金属导热片、半导体温差发电片、塔式散热器、温度传感器、上支撑环、下支撑环、紧固螺栓以及带压簧安装螺钉；所述第一金属导热片的上表面与所述半导体温差发电片的热面叠加贴合，且所述半导体温差发电片的冷面与所述第二金属导热片的下表面叠加贴合；本申请利用半导体温差发电片的热电效应将CPU所产热量的一部分转换成电能，并将所产电能用于带动散热风扇运转，补偿系统用电；从而在保证了CPU充分散热的同时，利用半导体热电材料对CPU所产热量进行了废热回收，实现了低碳环保与能量充分利用。

主权项

一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器，其特征在于，包括第一金属导热片、半导体温差发电片、塔式散热器、用于检测所述CPU的温度的温度传感器、上支撑环、下支撑环、紧固螺栓以及带压簧安装螺钉；所述塔式散热器包括第二金属导热片、纯铝散热鳍片、U型纯铜散热管以及散热风扇；所述第一金属导热片、半导体温差发电片以及所述第二金属导热片从下到上依次叠加；所述下支撑环卡套在所述第一金属导热片的下表面上的台阶槽中，且所述上支撑环卡套在所述第二金属导热片的上表面上的台阶槽中，且所述上支撑环与下支撑环通过四个紧固螺栓构成一个支撑架以用于将从下到上依次叠加的所述第一金属导热片、半导体温差发电片以及所述第二金属导热片挤压固定在一起；所述第一金属导热片的下表面用于与CPU的外露面直接接触；所述第一金属导热片的上表面与所述半导体温差发电片的热面叠加贴合，且所述半导体温差发电片的冷面与所述第二金属导热片的下表面叠加贴合；所述半导体温差发电片的正极线与所述散热风扇的正极电连接且所述半导体温差发电片的负极线与所述散热风扇的负极电连接；所述散热风扇与机箱直流电源电连接；所述温度传感器与所述CPU电连接；当所述温度传感器的检测温度低于所述CPU中的程控设计温度值时，所述CPU通过继电器控制所述半导体温差发电片与所述散热风扇之间的电连接为通路且通过继电器控制所述机箱直流电源与所述散热风扇之间的电连接为断路；当所述温度传感器的检测温度大于等于所述CPU中的程控设计温度值时，所述CPU通过继电器控制所述半导体温差发电片与所述散热风扇之间的电连接为断路且通过继电器控制所述机箱直流电源与所述散热风扇之间的电连接为通路；所述带压簧安装螺钉为四个且分设在所述下支撑环的四个角上，所述CPU散热器通过四个带压簧安装螺钉安装在CPU散热器的专用安装座上。