[发明专利]一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器

说明书

技术领域

本发明涉及CPU散热技术领域，尤其是涉及一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器。

背景技术

根据环保组织宣称，数据中心的耗电量已经超过了全球总用电量的1％，随着低碳环保理念的深入人心以及国家对低碳产业的扶持力度增大，低碳环保成为未来产业的发展趋势。市场对计算机性能的需求的提高使得CPU的功率达到130W甚至更高，伴随而来的是巨大的产热以及散热问题。服务器CPU工作时与环境温度的温差可以达到50摄氏度，如何回收利用服务器CPU工作时产生的热能以及CPU散热，成为本技术领域致力于解决的问题。

热电材料是一种能将热能和电能相互转换的功能材料。

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用。首先在金属中发现热电效应，仅在测量温度的温差热电偶方面得到了应用，半导体出现后，发现它能得到比金属大得多的温差电动势，热能与电能转换有较高的效率，因此，在温差发电以及温差致冷方面，半导体热电材料得到了巨大发展。

因此，如何在保证CPU充分散热的同时，利用半导体热电材料对CPU所产热量进行废热回收，实现低碳环保与能量充分利用是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器，该CPU散热器能够在保证CPU充分散热的同时，利用半导体热电材料对CPU所产热量进行废热回收，实现低碳环保与能量充分利用。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种利用半导体热电材料回收废热的CPU散热器，包括第一金属导热片、半导体温差发电片、塔式散热器、用于检测所述CPU的温度的温度传感器、上支撑环、下支撑环、紧固螺栓以及带压簧安装螺钉；

所述塔式散热器包括第二金属导热片、纯铝散热鳍片、U型纯铜散热管以及散热风扇；

所述第一金属导热片、半导体温差发电片以及所述第二金属导热片从下到上依次叠加；

所述下支撑环卡套在所述第一金属导热片的下表面上的台阶槽中，且所述上支撑环卡套在所述第二金属导热片的上表面上的台阶槽中，且所述上支撑环与下支撑环通过四个紧固螺栓构成一个支撑架以用于将从下到上依次叠加的所述第一金属导热片、半导体温差发电片以及所述第二金属导热片挤压固定在一起；

所述第一金属导热片的下表面用于与CPU的外露面直接接触；

所述第一金属导热片的上表面与所述半导体温差发电片的热面叠加贴合，且所述半导体温差发电片的冷面与所述第二金属导热片的下表面叠加贴合；

所述半导体温差发电片的正极线与所述散热风扇的正极电连接且所述半导体温差发电片的负极线与所述散热风扇的负极电连接；

所述散热风扇与机箱直流电源电连接；

所述温度传感器与所述CPU电连接；

当所述温度传感器的检测温度低于所述CPU中的程控设计温度值时，所述CPU通过继电器控制所述半导体温差发电片与所述散热风扇之间的电连接为通路且通过继电器控制所述机箱直流电源与所述散热风扇之间的电连接为断路；

当所述温度传感器的检测温度大于等于所述CPU中的程控设计温度值时，所述CPU通过继电器控制所述半导体温差发电片与所述散热风扇之间的电连接为断路且通过继电器控制所述机箱直流电源与所述散热风扇之间的电连接为通路；

所述带压簧安装螺钉为四个且分设在所述下支撑环的四个角上，所述CPU散热器通过四个带压簧安装螺钉安装在CPU散热器的专用安装座上。

优选的，所述散热风扇为直流轴流风扇。

优选的，所述第一金属导热片为纯铜材质。

优选的，所述第二金属导热片为纯铝材质。

优选的，所述紧固螺栓及其上的配套螺母为塑料材质。