[发明专利]一种柔性线路板的生产方法在审
| 申请号： | 201710909107.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107734871A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张新学;刘龙平 | 申请（专利权）人： | 深圳市互连微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种柔性线路板的生产方法，用于提升柔性线路板的生产中保护膜贴合的精度及生产效率。本发明实施例方法包括当柔性线路板的导电基材上完成导电线路生成工艺之后，采用卷对卷工艺将感光型聚酰亚胺干膜贴合在所述导电基材上；在贴合感光型聚酰亚胺干膜之后，对所述导电基材进行覆盖膜曝光工艺，在所述覆盖膜曝光工艺过程中所述导电基材上预置焊盘窗口区域之外的曝光区域上覆盖的感光型聚酰亚胺干膜曝光发生光聚合反应生成聚酰亚胺干膜覆盖在曝光区域上；在所述覆盖膜曝光工艺之后，对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺，以消除所述导电基材上未曝光的所述预置焊盘窗口区域上的感光型聚酰亚胺干膜，裸露出所述预置焊盘窗口区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板的生产方法，其特征在于，包括：当柔性线路板的导电基材上完成导电线路生成工艺之后，采用卷对卷工艺将感光型聚酰亚胺干膜贴合在所述导电基材上；在贴合感光型聚酰亚胺干膜之后，对所述导电基材进行覆盖膜曝光工艺，在所述覆盖膜曝光工艺过程中所述导电基材上预置焊盘窗口区域之外的曝光区域上覆盖的感光型聚酰亚胺干膜曝光发生光聚合反应生成聚酰亚胺干膜覆盖在曝光区域上；在所述覆盖膜曝光工艺之后，对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺，以消除所述导电基材上未曝光的所述预置焊盘窗口区域上的感光型聚酰亚胺干膜，裸露出所述预置焊盘窗口区域。
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