[发明专利]一种柔性线路板的生产方法在审

专利信息
申请号: 201710909107.1 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107734871A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 张新学;刘龙平 申请(专利权)人: 深圳市互连微电子材料有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 代理人: 王仲凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性线路板的生产方法,其特征在于,包括:

当柔性线路板的导电基材上完成导电线路生成工艺之后,采用卷对卷工艺将感光型聚酰亚胺干膜贴合在所述导电基材上;

在贴合感光型聚酰亚胺干膜之后,对所述导电基材进行覆盖膜曝光工艺,在所述覆盖膜曝光工艺过程中所述导电基材上预置焊盘窗口区域之外的曝光区域上覆盖的感光型聚酰亚胺干膜曝光发生光聚合反应生成聚酰亚胺干膜覆盖在曝光区域上;

在所述覆盖膜曝光工艺之后,对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺,以消除所述导电基材上未曝光的所述预置焊盘窗口区域上的感光型聚酰亚胺干膜,裸露出所述预置焊盘窗口区域。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述导电线路生成工艺,包括以下步骤:

去除所述导电基材上的氧化膜;

采用卷对卷工艺将感光型干膜贴合在所述导电基材上;

对贴合感光型干膜之后的所述导电基材进行干膜曝光工艺使得所述导电基材上预置区域上的感光型干膜曝光,以发生光聚合反应生成干膜覆盖在所述预置区域上;

在干膜曝光工艺之后,对所述导电基材进行显影工艺,以消除所述导电基材上的感光干膜,裸露出所述导电基材上预置区域之外的部分;

在显影工艺之后,对所述导电基材进行蚀刻工艺,以去除所述基材上所述预置区域之外的导电介质;

在蚀刻工艺之后,去除所述导电基材上所述预置区域上的干膜形成导电线路。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺之后,还包括:

对所述预置焊盘窗口区域进行镀金处理,以增强所述预置焊盘窗口区域的导电性。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法用于单面柔性线路板或双面柔性线路板的生产。

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