[发明专利]一种柔性线路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板的生产方法。

背景技术

保护膜覆盖是现有柔性线路板生产过程中必不可少的流程，也是柔性线路板特性组成的重要物料，该加工工艺方式是通过保护膜开窗，贴合，压合烘烤的方式进行流程组合，从而达到柔性线路板相关特性组成尽可能的提高保护膜加工及贴合精度、速度为行业追求的重要指标。

现有生产流程中，保护膜生产完成之后需要进行加工流程(钻孔、冲切)和人工贴合流程，而保护膜加工流程往往对机械精度要求高，若机械精度达不到要求或操作不当会产生作业工差，其次，保护膜贴合流程是人工在模具上进行的，模具的精度及工人的工作状态都可能影响保护膜贴合的精度，当模具精度不够或工人工作状态不佳都会导致作业工差，影响柔性线路板生产质量。

所以寻求和摸索替代保护膜加工工艺流程的方式，提升保护膜贴合精度，是目前柔性线路板领域要解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种柔性线路板的生产方法，用于提升柔性线路板的生产过程中的保护膜贴合精度。

本发明实施例第一方面提供了一种柔性线路板的生产方法，可包括：

当柔性线路板的导电基材上完成导电线路生成工艺之后，采用卷对卷工艺将感光型聚酰亚胺干膜贴合在所述导电基材上；

对贴合感光型聚酰亚胺干膜之后的所述导电基材进行覆盖膜曝光工艺，在所述覆盖膜曝光工艺过程中所述导电基材上预置焊盘窗口区域之外的曝光区域上覆盖的感光型聚酰亚胺干膜曝光发生光聚合反应生成聚酰亚胺干膜覆盖在曝光区域上；

在所述覆盖膜曝光工艺之后，对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺，以消除所述导电基材上未曝光的所述预置焊盘窗口区域上的感光型聚酰亚胺干膜，裸露出所述预置焊盘窗口区域。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述导电线路生成工艺，包括以下步骤：

去除所述导电基材上的氧化膜；

采用卷对卷工艺将感光型干膜贴合在所述导电基材上；

对贴合感光型干膜之后的所述导电基材进行干膜曝光工艺使得所述导电基材上预置区域上的感光型干膜曝光，以发生光聚合反应生成干膜覆盖在所述预置区域上；

在干膜曝光工艺之后，对所述导电基材进行显影工艺，以消除所述导电基材上的感光干膜，裸露出所述导电基材上预置区域之外的部分；

在显影工艺之后，对所述导电基材进行蚀刻工艺，以去除所述导电基材上所述预置区域之外的导电介质；

在蚀刻工艺之后，去除所述基材上所述预置区域上的干膜形成导电线路。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，在第一方面的第二种可能的实施方式中，在对所述导电基材进行覆盖膜显影工艺之后，还包括：

对所述预置焊盘窗口区域进行镀金处理，以增强所述预置焊盘窗口区域的导电性。

结合第一方面，第一方面的第一种可能的实施方式，第一方面的第二种可能的实施方式，在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述一种柔性线路板的生产方法用于单面柔性线路板或双面柔性线路板的生产。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中，采用感光型聚酰亚胺干膜作为柔性线路板的保护膜，可以采用卷对卷工艺将感光型聚酰亚胺干膜贴合在导电基材上，并采用覆盖膜曝光工艺将预置焊盘窗口区域之外的曝光区域上的感光型聚酰亚胺干膜转换成聚酰亚胺干膜覆盖在柔性线路板上，该聚酰亚胺干膜与传统的柔性线路板的保护膜的物理特性相同或类似，最后采用覆盖膜显影工艺消除预置焊盘窗口区域上的感光型聚酰亚胺干膜，裸露出预置焊盘窗口区域完成柔性线路板生产过程中的保护膜覆盖流程，相对于现有技术，无需对保护膜进行钻孔、冲切操作，降低机器操作引起的作业工差，无需人工贴合保护膜，采用机器卷对卷贴合，无需人工作业，进一步降低作业工差及生产成本，提升了柔性线路板的生产过程中的保护膜贴合精度。

附图说明

图1为本发明实施例中一种柔性线路板的生产方法的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中一种柔性线路板的生产方法的另一个实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种柔性线路板的生产方法，用于提升柔性线路板的生产过程中的保护膜贴合精度。