[发明专利]发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的LED模组有效
| 申请号： | 201710899726.7 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107785475B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张景琼;郑子淇 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/64;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44393 深圳精智联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的LED模组。其中，发光装置复合基板包括金属基底、绝缘载体与电极，所述金属基底与所述绝缘载体分别具有相对的正面和背面，所述绝缘载体位于所述金属基底外围且与所述金属基底固定连接，所述电极位于所述绝缘载体上，所述电极贯穿所述绝缘载体，所述电极具有相对的正面和背面，所述绝缘载体的背面及所述电极的背面的高度小于所述金属基底的背面的高度。本发明还提供一种LED模组。上述发光装置复合基板具有可降低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 复合 具有 led 模组 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置复合基板，其用于LED芯片的安装，其包括金属基底、绝缘载体与电极，所述金属基底与所述绝缘载体分别具有相对的正面和背面，所述绝缘载体位于所述金属基底外围且与所述金属基底固定连接，所述电极位于所述绝缘载体上，其特征在于，所述电极贯穿所述绝缘载体，所述电极具有相对的正面和背面，所述绝缘载体的背面及所述电极的背面的高度小于所述金属基底的背面的高度；其中，所述电极的背面用于与电路板直接电性连接；/n其中，所述绝缘载体在靠近所述金属基底处形成有防水结构，所述防水结构为防水槽；其中，所述防水结构具有依次连接的内侧面、上表面、外侧面及底面，所述内侧面靠近所述金属基底侧并形成光学反射面，所述外侧面与所述内侧面相对，所述上表面连接于所述外侧面与所述内侧面之间且构成槽面，所述底面与所述上表面相对，所述上表面及所述底面上分别形成有粗化结构。/n
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