[发明专利]一种引脚压接的封装模块在审
| 申请号： | 201710890022.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107731769A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;洪斌 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引脚压接的封装模块，其上具有引脚，该引脚的末端为可压接包覆型结构。由此构成具有引脚压接功能的封装模块，该模块能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以相同的生产成本，并获得高可靠性的产品，产品的应用过程中，不需要冷压套管的使用，即可实现高可靠的电性能冷压连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 模块 | ||
【主权项】：
引脚压接的封装模块，所述封装模块上具有引脚，其特征在于，所述引脚的末端为可压接包覆型结构。
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