[发明专利]一种超大功率COB光源及其制作工艺在审
申请号: | 201710879498.7 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107482001A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 屈军毅;马志华;丁涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人: | 田志远,张朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超大功率COB光源,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,第一铜层覆于陶瓷基板的上表面,金属层覆于第一铜层的上表面,倒装晶片设于金属层的上方并与金属层,第二铜层覆于陶瓷基板的下表面,铜基板设于第二铜层的下方并与第二铜层连接。本发明还提供了一种超大功率COB光源的制作工艺。本发明提供的超大功率COB光源及其制作工艺,其结构、工艺简单,最大限度地发挥了各结构导热的优点,良好的导热性能、优越的热阻结构更适用于超大电流高密度光源的应用,从而更好地适用于户内和户外大功率灯具的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 超大 功率 cob 光源 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种超大功率COB光源,其特征在于,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面,所述金属层覆于所述第一铜层的上表面,所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层,所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。
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