[发明专利]一种FPC柔性电路板镀膜工艺有效
| 申请号： | 201710853840.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107592744B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 熊建明;吉兴荣 | 申请（专利权）人： | 赣州明高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C23C14/24;B05D3/02 |
| 代理公司： | 36128 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341999 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC柔性电路板镀膜工艺，主要由初步清洁、二次吹灰、基材底部镀膜、基材底部镀膜光固化处理、基材面部涂胶等步骤构成，本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 柔性 电路板 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，其主要包括以下步骤：/nS1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s-1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min-7min；/nS2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s-1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min-3min；/nS3、将二次清洁后的FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；/nS4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa-0.5Mpa，反应距离3cm-5cm，靶材温度200℃-300℃，蒸发速率1.2g/m
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