[发明专利]一种FPC柔性电路板镀膜工艺

说明书

本发明公开了一种FPC柔性电路板镀膜工艺，主要由初步清洁、二次吹灰、基材底部镀膜、基材底部镀膜光固化处理、基材面部涂胶等步骤构成，本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工领域，尤其是涉及一种FPC柔性电路板镀膜工艺。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

现有的柔性电路板的表面镀膜都是采用传统的两面胶合的形式，通过在柔性电路板基材两面形成胶膜，以此达到保护基材的目的，然而在实际使用时，传统的双面胶膜结构难以满足实际的工况，从而整体的损坏率很高。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：

S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s-1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min-7min；

S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s-1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min-3min；

S3、将二次清洁后的FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；

S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa-0.5Mpa，反应距离3cm-5cm，靶材温度200℃-300℃，蒸发速率1.2g/m³.S-1.4g/m³.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；

S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S4中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃。

S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；

S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为100μm-500μm；

S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。

作为本发明进一步的方案：步骤S1中，基材在负离子吹灰之前采用无水乙醇浸泡1-2min。

作为本发明进一步的方案：步骤S4中所采用的靶材为铝合金、铅合金、锡合金中的一种。

作为本发明进一步的方案：步骤S2之前对FPC基材进行烘干，烘干温度为60℃-80℃。

本发明的有益效果：本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例1中，一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：