[发明专利]一种FPC柔性电路板镀膜工艺有效
| 申请号： | 201710853840.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107592744B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 熊建明;吉兴荣 | 申请（专利权）人： | 赣州明高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C23C14/24;B05D3/02 |
| 代理公司： | 36128 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341999 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 柔性 电路板 镀膜 工艺 | ||
1.一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，其主要包括以下步骤：
S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s-1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min-7min；
S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s-1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min-3min；
S3、将二次清洁后的FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；
S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa-0.5Mpa，反应距离3cm-5cm，靶材温度200℃-300℃，蒸发速率1.2g/m3.S-1.4g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；
S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S4中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃；
S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；
S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为100μm-500μm；
S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。
2.根据权利要求1所述的FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，步骤S1中，基材在负离子吹灰之前采用无水乙醇浸泡1-2min。
3.根据权利要求1所述的FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，步骤S4中所采用的靶材为铝合金、铅合金、锡合金中的一种。
4.根据权利要求1所述的FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，步骤S2之前对FPC基材进行烘干，烘干温度为60℃-80℃。
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