[发明专利]一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺

摘要

本发明公开了一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺，取压延铜箔或电解铜箔作为基材，依次进行脱脂、酸洗、聚多巴胺修饰、粗化1、粗化2、固化、镀多元纳米合金阻挡层、钝化、硅烷偶联剂处理、烘干，得到双面铜箔产品。

主权项

1.一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺，其特征在于，取压延铜箔或电解铜箔作为基材，依次进行脱脂、酸洗、聚多巴胺修饰、粗化1、粗化2、固化、镀多元纳米合金阻挡层、钝化、硅烷偶联剂处理、烘干，得到双面铜箔产品；/n具体步骤如下：/n（1）电解铜箔或压延铜箔经过温度50-60℃、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行电解脱脂，之后进入化学脱脂槽，重复脱脂处理一次；/n（2）脱脂后的铜箔用浓度≤20%的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30-40℃；/n（3）酸洗后的铜箔浸入盐酸多巴胺溶液中，超声振荡处理15-24h后取出，浸入去离子水中超声15-20min后烘干，完成聚多巴胺修饰，其中盐酸多巴胺溶液的浓度为5-50g/L，pH值为8.2-8.5；/n（4）将聚多巴胺修饰后的铜箔送入粗化槽进行粗化1处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为30-50g/L，H2SO4质量浓度为125-185g/L，温度为30-45℃，电流密度为35-50A/dm2，处理时间为1-5s，处理结束后再次进入粗化槽进行粗化2处理，粗化槽中盛装CuSO4溶液，其中Cu2+质量浓度为20-30g/L，添加剂质量浓度为1-5g/L，H2SO4质量浓度为145-165g/L，温度为25-45℃，电流密度为10-20A/dm2，处理时间为3-5s；/n（5）粗化后的铜箔进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu2+质量浓度为40-50g/L，H2SO4质量浓度为80-125g/L，温度为45-55℃，电流密度为35-50A/dm2，处理时间为5-10s；/n（6）固化后的铜箔送入多元纳米合金液槽中镀阻挡层，采用的多元纳米合金液是由多元纳米合金氧化物与稀酸或稀碱配制而成，溶液中金属离子的浓度范围为1-3.5g/L，pH值为4-10，温度为35-40℃，电流密度为1-3A/dm2；/n（7）阻挡层完成后的铜箔进行钝化处理，采用的钝化液为CrO3溶液，其质量浓度为2-3g/L，pH值为12-13，温度为35-40℃，电流密度为1-1.35A/dm2；/n（8）钝化后的铜箔表面喷涂温度30-35℃、浓度为0.5-1.5%的硅烷偶联剂水溶液，然后在200-285℃条件下干燥处理，即得到产品；/n所述步骤（1）中所用的脱脂液中NaOH的浓度为20-35g/L，Na2CO3的浓度为30-50g/L；/n所述步骤（4）中的添加剂为盐酸多巴胺；/n所述步骤（6）中的多元纳米合金氧化物的制备方法为：从锌、铜、铝、镍、锡中选择两种或两种以上的元素组成金属粉末混合物，并将该金属粉末混合物放入真空冶炼炉中熔炼成多元合金液，然后通过高压纯氧将合金液雾化，在燃烧塔内直接燃烧氧化，即得所述的多元纳米合金氧化物。/n