[发明专利]用于粘合的导电糊料有效
| 申请号： | 201710821431.8 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107828351B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 松浦有美 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J101/28;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明;江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料，该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 粘合 导电 糊料 | ||
【主权项】：
一种用于粘合的导电糊料，包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。
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