[发明专利]用于粘合的导电糊料

权利要求书

1.一种用于粘合的导电糊料，包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的重均分子量Mw为5,000至95,000，并且该第二聚合物的重均分子量Mw为100,000至300,000；其中，所述导电糊料不包含玻璃料。

2.如权利要求1所述的导电糊料，其中该第一聚合物选自下组，该组由以下各项组成：乙基纤维素、甲基纤维素、羟丙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、聚乙烯醇树脂、聚氨酯树脂及其混合物。

3.如权利要求1所述的导电糊料，其中该第二聚合物选自下组，该组由以下各项组成：乙基纤维素、甲基纤维素、羟丙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、聚乙烯醇树脂、聚氨酯树脂及其混合物。

4.如权利要求1所述的导电糊料，其中该第一聚合物与该第二聚合物的混合重量比是10:1至0.1:1。

5.如权利要求1所述的导电糊料，其中该第二聚合物的分子量比该第一聚合物的分子量大10,000或更多。

6.一种制造电子装置的方法，该方法包括以下步骤：

制备包含导电层的基板；

在该导电层上施用如权利要求1所述的导电糊料；

在该施用的导电糊料上安装电气部件；

加热该导电糊料以将该导电层和该电气部件粘合在一起。

7.如权利要求6所述的方法，其中该电气部件是半导体芯片。

8.如权利要求6所述的方法，其中该电气部件包括选自下组的镀层，该组由以下各项组成：镍、金、及其合金。

9.如权利要求6所述的方法，其中该方法进一步包括在该导电层上施用该导电糊料之后并且在该施用的导电糊料上安装该电气部件之前在40℃至150℃下干燥的步骤。

10.如权利要求6所述的方法，其中在该加热步骤期间在该电气部件上施加压力。

11.一种用于粘合的导电糊料，所述导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.02至4重量份的具有1,000或更大的重均分子量Mw的聚合物，其中该溶剂包含第一溶剂和第二溶剂，其中该第一溶剂的沸点是100℃至280℃，并且该第二溶剂的沸点是285℃至500℃；其中，所述导电糊料不包含玻璃料。

12.如权利要求11所述的导电糊料，其中该第一溶剂选自下组，该组由以下各项组成：丁基卡必醇、Texanol^TM酯醇、1-苯氧基-2-丙醇、萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯、乙二醇、二丁基卡必醇、乙二醇单丁醚、三乙二醇二甲醚、乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、二乙二醇二丁醚、丙二醇苯基醚、丙二醇甲醚、二丙二醇正丙醚、乙二醇二乙酸酯、丙二醇、乙二醇苯基醚、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯及其混合物。

13.如权利要求11所述的导电糊料，其中该第二溶剂选自下组，该组由以下各项组成：邻苯二甲酸二丁酯、异硬脂醇、1,2-环己烷二甲酸二异壬酯、异硬脂酸及其混合物。

14.如权利要求11所述的导电糊料，其中该第一溶剂与该第二溶剂的重量比是0.1:1至10:1。

15.如权利要求11所述的导电糊料，其中该第二溶剂的沸点比该第二溶剂的沸点大50℃或更多。