[发明专利]用于粘合的导电糊料

说明书

本发明涉及一种用于粘合的导电糊料，该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

技术领域

本发明涉及用于粘合的导电糊料以及用于使用该导电糊料制造电子装置的方法。

背景技术

电子装置经常包括使用导电糊料粘合到基板的导电层上的电气或电子部件，例如半导体芯片。

在这种方法中，通过将导电糊料施用到导电层上、在该导电糊料上安装电气部件、并且然后加热该导电糊料，将电气部件物理地并且电气地连接到导电层。已经发现，目前使用的制造方法和糊料经常不能在安装的电气部件与导电糊料层之间提供足够的粘附性，使得电气部件可能剥离并导致电子装置中的缺陷。

JP2016-069710披露了用于制造电气装置的接缝材料。该接缝材料含有具有1至200nm颗粒直径的银纳米颗粒和辛二醇。

发明内容

本发明的方面提供了：导电糊料，该导电糊料能够令人满意地在制造过程期间将电气部件粘附到基板上；以及使用该导电糊料制造电气或电子装置的方法。

本发明的方面涉及制造电子装置的方法，该方法包括以下步骤：制备包含导电层的基板；在该导电层上施用导电糊料；其中该导电糊料是用于粘合的导电糊料，该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000；在该施用的导电糊料上安装电气部件；加热该导电糊料以将该导电层和该电气部件粘合在一起。

本发明的另一方面涉及用于粘合的导电糊料，该导电糊料包含100重量份的该金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

本发明的另一方面涉及制造电子装置的方法，该方法包括以下步骤：制备包含导电层的基板；在该导电层上施用导电糊料；其中该导电糊料是用于粘合的包含金属粉末和溶剂的导电糊料，其中该溶剂包含第一溶剂和第二溶剂，其中该第一溶剂的沸点是100℃至280℃，并且该第二溶剂的沸点是285℃至500℃；在该施用的导电糊料上安装电气部件；并且加热该导电糊料以将该导电层和该电气部件粘合在一起。

本发明的另一方面涉及用于粘合的包含金属粉末和溶剂的导电糊料，其中该溶剂包含第一溶剂和第二溶剂，其中该第一溶剂的沸点是100℃至280℃，并且该第二溶剂的沸点是285℃至500℃。

本发明的另一方面涉及用于粘合的包含金属粉末、溶剂和聚合物的导电糊料，其中该溶剂包含第一溶剂和第二溶剂，其中该第一溶剂的沸点是100℃至280℃，并且该第二溶剂的沸点是285℃至500℃，其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物，其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000，并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

附图说明

图1是示出示例性电子装置的横截面视图的示意图。

具体实施方式

电子装置至少包括基板和电气部件，该基板包含导电层。该基板的导电层和该电气部件通过导电糊料粘合。制造电子装置100的方法的一个实施例参照图1解释。