[发明专利]晶圆坐标读取装置及方法有效
| 申请号： | 201710812404.4 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107768281B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏;郭敦风;陈勇 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆坐标读取装置，包括载盘、放置在所述载盘上的托盘、位于所述载盘上方的显微镜本体及视觉器，所述载盘的一侧放置有所述托盘，所述托盘用于承载晶圆，所述载盘的另一侧形成有坐标图，所述坐标图与所述晶圆对应，具有分别与所述晶圆的若干晶粒一一对应且尺寸相同的若干方形区，每一所述方形区分别标有对应的所述晶粒的坐标值，在需要读取相应晶粒的坐标时，使所述晶圆与所述坐标图处在同样的方位，且使所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及坐标图的对应位置，通过移动所述载盘使相应晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方，所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 坐标 读取 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆坐标读取装置，包括载盘、位置可调地放置在所述载盘上的托盘，所述载盘的一侧放置有所述托盘，所述托盘用于承载晶圆，其特征在于：所述晶圆坐标读取装置还包括位于所述载盘上方的显微镜本体及视觉器，所述载盘的另一侧形成有坐标图，所述坐标图与所述晶圆对应，具有分别与所述晶圆的若干晶粒一一对应且尺寸相同的若干方形区，每一所述方形区分别标有对应的所述晶粒的坐标值，在需要读取相应的所述晶粒的坐标时，使所述晶圆与所述坐标图处在同样的方位，且使所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及所述坐标图的对应位置，通过移动所述载盘使相应的所述晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方，所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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