[发明专利]晶圆坐标读取装置及方法有效
申请号: | 201710812404.4 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN107768281B | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 贾鹏;郭敦风;陈勇 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坐标 读取 装置 方法 | ||
本发明公开一种晶圆坐标读取装置,包括载盘、放置在所述载盘上的托盘、位于所述载盘上方的显微镜本体及视觉器,所述载盘的一侧放置有所述托盘,所述托盘用于承载晶圆,所述载盘的另一侧形成有坐标图,所述坐标图与所述晶圆对应,具有分别与所述晶圆的若干晶粒一一对应且尺寸相同的若干方形区,每一所述方形区分别标有对应的所述晶粒的坐标值,在需要读取相应晶粒的坐标时,使所述晶圆与所述坐标图处在同样的方位,且使所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及坐标图的对应位置,通过移动所述载盘使相应晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方,所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方。
技术领域
本发明涉及晶圆检测领域,尤其涉及一种晶圆坐标读取装置及方法。
背景技术
目前,晶圆在显微镜下进行外观检测时,如果发现外观不良品,通常是将该些外观不良品直接打上墨点作为标记,然而对这些外观不良品打上墨点之后,在后续的工序中,往往容易对周围的其他良品造成污染,进而影响产品的品质。介于此,一些厂商通过修改对应MAP图的方式来识别外观不良品,在MAP图上,每一个坐标值对应一颗晶粒,但是MAP图的坐标值只能在测试机上才可以看到,所以采用此方法,即使只发现一颗外观不良品,也需要耗费很多的时间去处理,而且会耽搁测试机的正常运转,降低了设备的利用率。因此,有必要提供一种改进的晶圆坐标读取装置及方法,无需对外观不良品进行打墨点进行标记,亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取,能够快速读取外观不良品的坐标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆坐标读取装置,能够无需对外观不良品进行打墨,亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取,且能够达成快速读取的效果。
本发明的另一目的在于提供一种晶圆坐标读取装置的坐标读取方法,能够无需对外观不良品进行打墨,亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取,且能够达成快速读取的效果。
为实现上述目的,本发明提供了一种晶圆坐标读取装置,包括载盘、位置可调地放置在所述载盘上的托盘、位于所述载盘上方的显微镜本体及视觉器,所述载盘的一侧放置有所述托盘,所述托盘用于承载晶圆,所述载盘的另一侧形成有坐标图,所述坐标图与所述晶圆对应,具有分别与所述晶圆的若干晶粒一一对应且尺寸相同的若干方形区,每一所述方形区分别标有对应的所述晶粒的坐标值,在需要读取相应的所述晶粒的坐标时,使所述晶圆与所述坐标图处在同样的方位,且使所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及所述坐标图的对应位置,通过移动所述载盘使相应的所述晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方,所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方。
较佳地,所述视觉器的光线为红外线。
较佳地,所述显微镜本体位置可调地安装在一显微镜支架上,所述视觉器安装在一视觉器支架上,所述视觉器支架位置可调地安装在所述显微镜支架上。
较佳地,所述坐标图形成在一坐标载体上,所述坐标载体设置在所述载盘上,便于进行更换。
较佳地,所述坐标载体为坐标图纸,使用非常方便,成本极低。
较佳地,所述坐标载体的边缘形成有用于定位所述坐标载体的若干定位孔,所述载盘上形成有与若干定位孔对应的若干定位柱。
较佳地,所述托盘为与所述晶圆对应的圆形托盘,所述圆形托盘一侧形成用于真空吸笔取放所述晶圆的缺口。
较佳地,所述托盘的底部中心形成一转轴,所述载盘的一侧对应所述转轴形成一滑槽,所述滑槽的一端形成有轴接孔,藉由所述滑槽与所述转轴之间的配合,所述托盘可在所述载盘上沿所述滑槽移动,藉由所述轴接孔与所述转轴之间的配合,所述托盘可在所述载盘上旋转,从而方便对所述托盘及其上的所述晶圆进行定位。
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