[发明专利]一种半导体制冷片的连接结构有效
| 申请号： | 201710792445.1 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107514833B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 赵卫东;李楠 | 申请（专利权）人： | 北京冠洁超能新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;B60H1/00 |
| 代理公司： | 北京中财畅聚专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷片的连接结构，包括卡具、多个U型连接片和多个半导体制冷片，所述半导体制冷片的形状为矩形，所述卡具上设置有一行或多行定位装置，所述定位装置包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽，且多个所述矩形定位凹槽位于一条直线上，相邻两个所述矩形定位凹槽之间均设置有U型连接片，所述半导体制冷片固定设置在所述矩形定位凹槽中，并通过所述矩形定位凹槽两侧的所述U型连接片连接，所述U型连接片下表面设置有连接片压槽。本发明的半导体制冷片的连接结构，可实现用卡接的方式形成多片串联连接，结构简单、便于安装，能提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 连接 结构 | ||
【主权项】：
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