[发明专利]一种半导体制冷片的连接结构

权利要求书

1.一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于，包括卡具、多个U型连接片和多个半导体制冷片，所述半导体制冷片的形状为矩形，所述卡具上设置有一行或多行定位装置，所述定位装置包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽，且多个所述矩形定位凹槽位于一条直线上，相邻两个所述矩形定位凹槽之间均设置有U型连接片，所述半导体制冷片固定设置在所述矩形定位凹槽中，并通过所述矩形定位凹槽两侧的所述U型连接片连接，所述U型连接片下表面设置有连接片压槽；所述半导体制冷片包括半导体制冷片本体、负极连接片和正极连接片，所述半导体制冷片本体底部的一侧固定连接有所述负极连接片，所述半导体制冷片本体底部的另一侧固定连接有所述正极连接片；位于所述卡具左侧第一个所述半导体制冷片的负极连接片与电源正极引线连接，且位于所述卡具右侧第一个所述半导体制冷片的正极连接片与电源负极引线连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述卡具为长方体结构，所述卡具沿长度方向的相邻两个侧面之间设置有定位装置。

3.如权利要求2所述的一种半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述卡具沿长度方向的上表面和与其相邻的一个侧面之间设置有一行定位装置。

4.如权利要求1所述的半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述半导体制冷片本体底部的左侧固定连接有所述负极连接片，所述半导体制冷片本体底部的右侧固定连接有所述正极连接片。

5.如权利要求4所述的半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述U型连接片为铜片，且所述U型连接片的左端面与位于其左侧的所述半导体制冷片的正极连接片接触连接，所述U型连接片的右端面与位于其右侧的所述半导体制冷片的负极连接片接触连接。

6.如权利要求1所述的半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述负极连接片和正极连接片均为L型结构，且所述负极连接片与所述半导体制冷片本体的左侧面和下表面相配合，所述正极连接片与所述半导体制冷片本体的右侧面和下表面相配合。

7.如权利要求1所述的半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述卡具为方形结构，且所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有多行定位装置，且相邻两行所述定位装置之间通过所述U型连接片相互连接。

8.如权利要求7所述的半导体制冷片的连接结构，其特征在于，所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有五行定位装置，每行定位装置包括四个等间隔设置的矩形定位凹槽。