[发明专利]金手指引线结构及制作方法有效
| 申请号： | 201710771539.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107580411B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈丽华;卢贤文;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金手指引线结构及制作方法，金手指引线结构包括主引线及子引线。主引线端部用于与板边导体电性连接，主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层。第一铜层用于覆盖在电路板基材上，第一金层与第一阻焊层均覆盖在第一铜层上。子引线的其中一端用于与金手指电性连接，子引线的另一端与第一金层相连。上述的金手指引线结构，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 引线 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种金手指引线结构，其特征在于，包括：/n主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及/n子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连；/n设置在所述主引线与所述子引线之间的连接盘，所述主引线通过所述连接盘与所述子引线连接；所述连接盘包括第二铜层、第二金层及第二阻焊层，所述第二铜层用于覆盖在所述电路板基材上，所述第二金层与所述第二阻焊层均覆盖在所述第二铜层上，所述第二金层与所述子引线相连，所述第二阻焊层与所述第一阻焊层连成一体。/n
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