[发明专利]金手指引线结构及制作方法

权利要求书

1.一种金手指引线结构，其特征在于，包括：

主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及

子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连；

设置在所述主引线与所述子引线之间的连接盘，所述主引线通过所述连接盘与所述子引线连接；所述连接盘包括第二铜层、第二金层及第二阻焊层，所述第二铜层用于覆盖在所述电路板基材上，所述第二金层与所述第二阻焊层均覆盖在所述第二铜层上，所述第二金层与所述子引线相连，所述第二阻焊层与所述第一阻焊层连成一体。

2.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层从所述第一铜层的一端延伸覆盖至所述第一铜层的另一端。

3.根据权利要求2所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层包括相连的第一金层段与第二金层段，所述第一金层段用于与所述板边导体相连，所述第一金层段的宽度大于所述第二金层段的宽度，所述第二金层段与所述子引线相连。

4.根据权利要求3所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一金层段的宽度与所述第一铜层的宽度相适应；所述第一金层段的长度L为5mm至15mm。

5.根据权利要求3所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第二金层段与所述第一阻焊层相邻设置。

6.根据权利要求3所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第二金层段的宽度为3mil至9mil。

7.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第二金层为环状，所述第二金层的宽度与所述第一金层的宽度相适应；所述第二金层端部圆滑连接至第一金层，所述子引线端部圆滑连接至第二金层。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的金手指引线结构，其特征在于，所述子引线包括第一引线段与第二引线段，所述第一引线段一端与所述第二引线段一端相连，所述第一引线段另一端用于与所述金手指相连，所述第二引线段另一端与所述主引线相连，所述第二引线段的宽度大于第一引线段的宽度。

9.根据权利要求8所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一引线段端部圆滑连接至第二引线段；所述第一引线段的宽度为4mil至7mil，所述第二引线段的宽度为6mil至9mil。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的金手指引线结构制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

对外层线路图形制作好的电路板进行阻焊处理后，将金手指对应的阻焊区域、第一金层对应的阻焊区域及子引线对应的阻焊区域进行开窗处理，同时将所述主引线及所述子引线的相邻外围区域阻焊也进行开窗处理，且所述主引线及子引线的相邻外围区域的开窗宽度D为4mil至8mil；

将开窗处理后的所述电路板进行镀金处理。