[发明专利]金手指引线结构及制作方法

说明书

本发明涉及一种金手指引线结构及制作方法，金手指引线结构包括主引线及子引线。主引线端部用于与板边导体电性连接，主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层。第一铜层用于覆盖在电路板基材上，第一金层与第一阻焊层均覆盖在第一铜层上。子引线的其中一端用于与金手指电性连接，子引线的另一端与第一金层相连。上述的金手指引线结构，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。

技术领域

本发明涉及金手指制作技术领域，特别是涉及一种金手指引线结构及制作方法。

背景技术

传统的金手指制作过程中，电镀硬金形成金手指步骤前，需要添加子引线及连接各个子引线的主引线。主引线延伸连接至板边铜导体上，通过主引线、子引线将电流从板边铜导体传递至金手指位置处，实现镀金的目的。然而，金手指电镀完毕后，手撕去掉主引线与子引线，这样极大地浪费了金盐，金手指制作成本较高。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种金手指引线结构及制作方法，它能够减少金盐的浪费，降低金手指制作成本。

其技术方案如下：一种金手指引线结构，包括：主引线，所述主引线端部用于与板边导体电性连接，所述主引线包括第一铜层、第一金层与第一阻焊层，所述第一铜层用于覆盖在电路板基材上，所述第一金层与所述第一阻焊层均覆盖在所述第一铜层上；及子引线，所述子引线的其中一端用于与金手指电性连接，所述子引线的另一端与所述第一金层相连。

一种所述的金手指引线结构制作方法，包括如下步骤：对外层线路图形制作好的电路板进行阻焊处理后，将金手指对应的阻焊区域、第一金层对应的阻焊区域及子引线对应的阻焊区域进行开窗处理，同时将所述主引线及所述子引线的相邻外围区域阻焊也进行开窗处理，且所述主引线及子引线的相邻外围区域的开窗宽度D为4mil至8mil；将开窗处理后的所述电路板进行镀金处理。

上述的金手指引线结构及其制作方法，由于第一铜层上并非完全电镀上金，而是在第一铜层表面的一部分区域电镀上第一金层，在第一铜层表面的另一部分区域电镀上第一阻焊层，这样能够减少第一铜层上镀金区域面积，从而能够节省金盐。第一铜层与第一金层能够正常将电流导向至金手指区域，金手指能够正常电镀。另外，由于第一金层与子引线连接，这样拔起主引线时，主引线仍然能够正常将子引线带起，手撕引线也能够正常进行。

在其中一个实施例中，所述第一金层从所述第一铜层的一端延伸覆盖至所述第一铜层的另一端。如此，主引线拔起过程中，主引线不易于断裂，能够较好地带起子引线脱离电路板基材。

在其中一个实施例中，所述第一金层包括相连的第一金层段与第二金层段，所述第一金层段用于与所述板边导体相连，所述第一金层段的宽度大于所述第二金层段的宽度，所述第二金层段与所述子引线相连。如此，由于第一金层段宽度大于第二金层段宽度，这样能够便于人工找到连接板边导体的第一金层段的设置位置，从而能够便于起到切开主引线，进行手撕操作。

在其中一个实施例中，所述第一金层段的宽度与所述第一铜层的宽度相适应；所述第一金层段的长度L为5mm至15mm。如此，由于第一金层段宽度与第一铜层宽度相适应，这样能够便于人工准确切断与板边导体连接的第一金层段与第一铜层。另外，第一金层段的长度L为5mm至15mm，如此起刀能将主引线端部剥开的长度为5mm至15mm，能方便进行手撕主引线操作。较好地，第一金层段的长度L为10mm，该长度的第一金层段能够便于进行手撕主引线操作，且也不会过长而浪费金盐。

在其中一个实施例中，所述第二金层段与所述第一阻焊层相邻设置，所述第二金层段的宽度为3mil至9mil。在手撕引线过程中，宽度为3mil至9mil的第二金层段能够带起子引线。较好地，第二金层段的宽度为4mil。如此，主引线能够带起子引线，且手撕引线过程中较少发生引线断裂情况。