[发明专利]埋入式字符线结构的制作方法和结构有效
申请号: | 201710770218.9 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN109427652B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 林哲平;林冠君;许启茂;詹书俨;邹世芳;吕佐文;詹电针;张峰溢;颜士贵;李甫哲 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/528;H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种埋入式字符线结构的制作方法和结构,其制作方法包含:首先,提供一基底,一字符线沟槽位于基底中,二源极/漏极掺杂区位于字符线沟槽两侧的基底中,然后形成一氧化硅层覆盖字符线沟槽,之后形成一氮化钛层覆盖氧化硅层,接着进行一斜角掺质注入制作工艺,将硅原子注入氮化钛层中使得部分的氮化钛层转变为一氮硅化钛层,接续形成一导电层于字符线沟槽中,再移除部分的导电层、部分的氮硅化钛层、部分氧化硅以形成一凹槽,最后形成一帽盖层填入凹槽。 | ||
搜索关键词: | 埋入 字符 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种埋入式字符线结构的制作方法,包含:提供一基底,一字符线沟槽位于该基底中,二源极/漏极掺杂区位于该字符线沟槽两侧的该基底中;形成一氧化硅层覆盖该字符线沟槽;形成一氮化钛层覆盖该氧化硅层;进行一斜角掺质注入制作工艺,将硅原子注入该氮化钛层中使得部分的该氮化钛层转变为一氮硅化钛层;形成一导电层于该字符线沟槽中;移除部分的该导电层、部分的该氮硅化钛层、部分该氧化硅以形成一凹槽;以及形成一帽盖层填入该凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司,未经联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710770218.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其形成方法
- 下一篇:用于制造集成电路(IC)的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造