[发明专利]集成磁芯电感的转接板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710767038.5 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107564884B 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 李昭强;周予虹;孙鹏 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 李镝的;张东梅
地址: 214028 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种集成磁芯电感的转接板,包括:衬底,其具有凹槽,在所述凹槽的底部布置有第一绝缘体并且在第一绝缘体上布置有铁磁体,并且在所述铁磁体上布置有第二绝缘体;第一重布线层,其布置在衬底的第一表面上,其中在第一重布线层中布置有导电线路;第二重布线层,其布置在衬底的背向第一表面的第二表面上,其中在第二重布线层中布置有导电线路;以及一对或多对通孔,在所述通孔中填充有金属,并且每对通孔中的两个通孔分别布置在铁磁体的不同侧,并且每对分别将第一重布线层中的导电线路与第二重布线层中的导电线路电连接。本发明还涉及一种用于制造这样的转接板的方法。
搜索关键词: 集成 电感 转接 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种集成磁芯电感的转接板,包括:衬底,其具有凹槽,在所述凹槽的底部布置有第一绝缘体并且在第一绝缘体上布置有铁磁体,并且在所述铁磁体上布置有第二绝缘体,其中第一绝缘体和第二绝缘体用于将铁磁体分别与第二重布线层和第一重布线层电绝缘;第一重布线层,其布置在衬底的第一表面上,使得第一重布线层与第二绝缘体相邻,其中在第一重布线层中布置有导电线路,并且在第一重布线层中设置有开口以用于从外部电接触所述导电线路;第二重布线层,其布置在衬底的背向第一表面的第二表面上,使得第二重布线层与第一绝缘体相邻,其中在第二重布线层中布置有导电线路,并且在第二重布线层中设置有开口以用于从外部电接触所述导电线路;以及多对通孔,在所述通孔中填充有金属,并且每对通孔中的两个通孔分别布置在铁磁体的不同侧,并且每对通孔中的每个通孔都穿过衬底以分别将第一重布线层中的导电线路与第二重布线层中的导电线路电连接。
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