[发明专利]一种用于清除基板及其上的芯片表面的助焊剂的方法

摘要

本发明公开了一种用于清除基板及其上的芯片表面的助焊剂的方法，包括以下步骤步骤一、先使用水基清洗试剂清洗基板及其芯片上的助焊剂；步骤二、采用溴丙烷气相清洗技术对经步骤一清洗后的基板及其上的芯片进行清洗；步骤三、采用等离子清洗系统对经过步骤二清洗后的基板及其上的芯片再进行氩气等离子清洗；本发明不仅能清除电子组件上的助焊剂及污染物，并且可完全带走微小间隙内残留的助焊剂，也可也改变电子组件上的表面活性，同时还能够改善传输线和金丝焊盘的表面键合状态，从而改善键合粘结力，提高键合工艺的可靠性；本发明提高了清洗效率，产率高且工艺简单；本发明在满足清洗能力的基础上能够尽可能低毒，对呼吸道无强刺激性。

主权项

一种用于清除基板及其上的芯片表面的助焊剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、先使用水基清洗试剂清洗基板及其芯片上的助焊剂；步骤二、采用溴丙烷气相清洗技术对经步骤一清洗后的基板及其上的芯片进行清洗；具体如下：将经过步骤一清洗后的基板放在清洗腔中，向清洗腔中注入溴丙烷气体，加热溴丙烷气体至沸腾，溴丙烷气体蒸汽上升，在接触到冷状态下的待清洗的基板时，蒸汽冷凝在基板及其上的芯片的表面，凝结成液态下滑的同时带走一部分助焊剂；步骤三、采用等离子清洗系统对经过步骤二清洗后的基板及其上的芯片再进行氩气等离子清洗；具体如下：A、将经过气相清洗后的基板放至等离子清洗系统中的等离子清洗仓内；B、密封等离子清洗仓，使等离子清洗仓中为真空；C、向等离子清洗仓内冲入氩气，等离子清洗仓中的电极通电后开始清洗，氩气受电场作用发生碰撞而形成氩等离子体，在氩等离子中产生的离子撞击到基板及芯片的表面，助焊剂经反应或碰撞形成挥发性物质，然后由真空泵将助焊剂清除出去；从而清洗掉了基板及芯片表面上的剩余助焊剂。