[发明专利]TFT基板的制作方法及TFT显示装置的制作方法在审
申请号: | 201710749034.4 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107622974A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 李松杉 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L21/3213 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种TFT基板的制作方法及一种TFT显示装置的制作方法,包括步骤提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成源漏极金属层;在所述源漏极金属层上沉积一层光刻胶薄膜,在所述光刻胶薄膜上蚀刻所需的图案;采用BCl3气体除掉所述源漏极金属层表面由于接触空气而产生的金属氧化物;采用Cl2气体和BCl3气体对所述源漏极金属层进行蚀刻。本发明提供了一种TFT基板的制作方法及TFT显示装置的制作方法,通过先单独使用较大流量BCl3气体将源漏极金属层表面的金属氧化物移除,再使用Cl2气体和BCl3气体对源漏极金属层进行蚀刻,能够保证源漏极金属层每个蚀刻区域的蚀刻速度相同,从而大幅度提高源漏极金属层蚀刻后源极和漏极的均一性,进而改善TFT器件的性能。 | ||
搜索关键词: | tft 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种TFT基板的制作方法,其特征在于,所述TFT基板的制作方法包括:步骤S10、提供一衬底基板;步骤S20、在所述衬底基板上形成源漏极金属层;步骤S30、在所述源漏极金属层上沉积一层光刻胶薄膜,在所述光刻胶薄膜上蚀刻所需的图案;步骤S40、采用蚀刻气体对所述源漏极金属层进行蚀刻;步骤S50、剥离所述光刻胶;其中,采用蚀刻气体对所述源漏极金属层进行蚀刻的方法包括:步骤S401、采用BCl3气体除掉所述源漏极金属层表面由于接触空气而产生的金属氧化物;步骤S402、采用Cl2气体和BCl3气体对所述源漏极金属层进行蚀刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造