[发明专利]TFT基板的制作方法及TFT显示装置的制作方法在审

专利信息
申请号: 201710749034.4 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107622974A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 李松杉 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;H01L21/3213
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种TFT基板的制作方法及一种TFT显示装置的制作方法,包括步骤提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成源漏极金属层;在所述源漏极金属层上沉积一层光刻胶薄膜,在所述光刻胶薄膜上蚀刻所需的图案;采用BCl3气体除掉所述源漏极金属层表面由于接触空气而产生的金属氧化物;采用Cl2气体和BCl3气体对所述源漏极金属层进行蚀刻。本发明提供了一种TFT基板的制作方法及TFT显示装置的制作方法,通过先单独使用较大流量BCl3气体将源漏极金属层表面的金属氧化物移除,再使用Cl2气体和BCl3气体对源漏极金属层进行蚀刻,能够保证源漏极金属层每个蚀刻区域的蚀刻速度相同,从而大幅度提高源漏极金属层蚀刻后源极和漏极的均一性,进而改善TFT器件的性能。
搜索关键词: tft 制作方法 显示装置
【主权项】:
一种TFT基板的制作方法,其特征在于,所述TFT基板的制作方法包括:步骤S10、提供一衬底基板;步骤S20、在所述衬底基板上形成源漏极金属层;步骤S30、在所述源漏极金属层上沉积一层光刻胶薄膜,在所述光刻胶薄膜上蚀刻所需的图案;步骤S40、采用蚀刻气体对所述源漏极金属层进行蚀刻;步骤S50、剥离所述光刻胶;其中,采用蚀刻气体对所述源漏极金属层进行蚀刻的方法包括:步骤S401、采用BCl3气体除掉所述源漏极金属层表面由于接触空气而产生的金属氧化物;步骤S402、采用Cl2气体和BCl3气体对所述源漏极金属层进行蚀刻。
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