[发明专利]紧凑集成器件封装有效
| 申请号： | 201710726748.3 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107768315B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | D·波罗格尼亚;C·W·海德;J·施密特 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体集团 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 百慕大群岛(*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了紧凑集成器件封装，其大小和形状适合于小空间，例如在人类患者的体腔或洞内。集成器件封装包括封装基板和集成器件芯片。第一和第二集成器件芯片相对于彼此围绕纵轴成角度为固定的非平行角度。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑 集成 器件 封装 | ||
【主权项】：
集成器件封装，包括：封装基板；安装至所述封装基板的第一集成器件芯片；安装至所述封装基板的第二集成器件芯片，所述第一集成器件芯片沿所述纵轴与所述第二集成器件芯片间隔，所述第一和第二集成器件芯片相对于彼此围所述绕纵轴成角度为固定的非平行角度；以及模制材料至少部分设置在所述第一和第二集成器件芯片之间的封装基板上，以保持所述固定的非平行角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚德诺半导体集团，未经亚德诺半导体集团许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710726748.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示设备
- 下一篇：功率半导体装置和用于制造这种功率半导体装置的方法
