[发明专利]一种导电碳化硅-铁复合多孔陶瓷的制备方法有效
申请号: | 201710725462.3 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107686353B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 马北越;张亚然;苏畅;张博文;任鑫明;李世明;于景坤 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/63;C04B38/06 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种导电碳化硅‑铁复合多孔陶瓷的制备方法,属于金属‑陶瓷材料及多孔陶瓷制备技术领域。具体制备方法为:首先,根据氧化铁的含量配置还原剂碳粉,按照设定配比,将原料工业碳化硅粉、氧化铁粉、碳粉湿法球磨,充分干燥后,再添加结合剂酚醛树脂,并充分混匀;然后,施加50~200MPa的压强,制得素坯;最后,将试样置于高温炉中烧结,得到碳化硅‑铁复合多孔陶瓷。该方法解决了汽车尾气催化剂载体冷启动起燃慢的问题,减少了冷启动开始几分钟内有害物质的排放量,保护了大气环境。该制备过程操作简单,原料廉价易得,降低了成本,提高了社会效益和环保效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 导电 碳化硅 复合 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电碳化硅‑铁复合多孔陶瓷的制备方法,其特征在于,按以下步骤进行:步骤1:球磨混料(1)根据氧化铁的含量配置还原剂碳粉,所述的还原剂碳粉应将氧化铁全部还原为铁单质;(2)按照设定配比,将原料工业碳化硅粉、氧化铁粉、碳粉湿法球磨;(3)球磨后的原料干燥,再添加结合剂酚醛树脂,充分混匀;结合剂添加量为3%~5%;步骤2:干压成型与干燥施加50~200MPa的压强,制得素坯;并充分干燥;步骤3:高温烧结将素坯置于高温炉中烧结,得到碳化硅‑铁复合多孔陶瓷;烧结温度为1400℃~1700℃,烧结时间为2~10h。
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