[发明专利]一种LED芯片级封装器件及其制作方法

摘要

本发明公开的一种LED芯片级封装器件包括发光二极管晶片、包覆发光二极管晶片的荧光胶以及设置于发光二极管晶片底部的正电极和负电极，还包括第一结合层、第二结合层、第一导电层和第二导电层，所述第一结合层和第二结合层分别与正电极和负电极连接，第一导电层和第二导电层分别与第一结合层和第二结合层连接，第一导电层的面积大于正电极的面积，第二导电层的面积大于负电极的面积。第一导电层和第二导电层增加了LED芯片级封装器件正电极和负电极的面积，降低LED芯片级封装器件对贴片设备以及贴装电路板精度的要求，降低了LED芯片级封装器件的应用成本；增加LED芯片级封装器件与贴装电路板附着力，提高了LED芯片级封装器件贴片的良品率和使用稳定性。

主权项

一种LED芯片级封装器件，所述LED芯片级封装器件包括发光二极管晶片、包覆发光二极管晶片的荧光胶以及设置于发光二极管晶片底部的正电极和负电极，其特征在于，还包括结合层和导电层，所述结合层设置在发光二极管晶片底部，所述结合层与荧光胶紧密贴合，所述结合层包括第一结合层和第二结合层，第一结合层与正电极连接，所述第二结合层与负电极连接，且第一结合层和第二接合层之间存有间隙；所述导电层设置在发光二极管晶片底部，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与第一结合层连接，第二导电层与第二结合层连接，第一导电层和第二导电层相互绝缘，其中第一导电层的面积与大于正电极的面积，第二导电层的面积大于负电极的面积。