[发明专利]一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法有效
| 申请号： | 201710712972.7 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107464803B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 邹军;姜楠;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，包括：制备荧光胶膜、制备不同色温的芯片级封装倒装芯片、基板上刻蚀导电线路、芯片安装。本发明提供的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求，用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围，也适合大规模的工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片级 封装 自调 色温 led 灯丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备荧光胶膜(1)；S2：制备不同色温的芯片级封装倒装芯片(2)，所述芯片级封装倒装芯片(2)为倒装蓝光芯片(2‑1)，将所述倒装蓝光芯片(2‑1)压合在制备好的所述荧光胶膜(1)内，待所述荧光胶膜(1)固化后用划片机进行切割，通过对压合机内部的垫高片和划片机刀片厚度的控制，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的芯片；S3：基板上刻蚀导电线路(3‑1)：在长条状基板(3‑2)上刻蚀两条或者多条导电线路(3‑1)，并在所述导电线路(3‑1)间留出预置固晶位；S4：芯片安装：将封装好的芯片级封装倒装芯片(2)按照相同色温的所述芯片级封装倒装芯片(2)串联、不同色温的所述芯片级封装倒装芯片(2)并联的方式，交替安装在所述长条状基板(3‑2)上的所述预置固晶位上。
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