[发明专利]真空规连接组件和半导体设备有效
| 申请号： | 201710707688.0 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109411385B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李秋华 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空规连接组件和半导体设备。所述真空规连接组件用于将真空规和反应腔室密闭连通，包括依次连接的连接管、收集件和开关阀，所述连接管用于连通所述反应腔室和所述收集件，并向所述收集件引入所述反应腔室内的气流，所述收集件用于收集所述气流中的颗粒杂质，所述开关阀用于连接所述真空规和所述收集件，以控制所述真空规与所述反应腔室之间的通断。本发明的真空规连接组件，其在真空规和反应腔室之间设置有收集件，因此，工艺阶段所产生的气流中的颗粒杂质会通过连接管进入到收集件内，可以避免颗粒杂质进入到真空规内部，从而可以提高真空规测量反应腔室内的气体压力的准确度，进而可以提高各工艺阶段的产品制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 连接 组件 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种真空规连接组件，用于将真空规与反应腔室密闭连通，其特征在于，所述真空规连接组件包括依次连接的连接管、收集件和开关阀，所述连接管用于连通所述反应腔室和所述收集件，并向所述收集件引入所述反应腔室内的气流，所述收集件用于收集所述气流中的颗粒杂质，所述开关阀用于连接所述真空规和所述收集件，以控制所述真空规与所述反应腔室之间的通断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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