[发明专利]真空规连接组件和半导体设备

权利要求书

1.一种真空规连接组件，用于将真空规与反应腔室密闭连通，其特征在于，所述真空规连接组件包括依次连接的连接管、收集件和开关阀，所述连接管用于连通所述反应腔室和所述收集件，并向所述收集件引入所述反应腔室内的气流，所述收集件用于收集所述气流中的颗粒杂质，所述开关阀用于连接所述真空规和所述收集件，以控制所述真空规与所述反应腔室之间的通断；

所述连接管与所述收集件的贯通方向、所述收集件与所述开关阀的贯通方向、所述开关阀与所述真空规的贯通方向之间两两相互垂直；

所述收集件包括本体和设置在所述本体内的收集腔；

所述开关阀的与所述收集腔的连接位置位于所述本体的顶壁，所述连接管与所述收集腔的连接位置处于所述本体的侧壁上，且远离所述本体的顶壁。

2.根据权利要求1所述的真空规连接组件，其特征在于，所述收集腔的内径与所述连接管的内径之比为8:1～10:1。

3.根据权利要求1所述的真空规连接组件，其特征在于，所述收集件的容积与所述连接管的容积之比为10:1～15:1。

4.根据权利要求1所述的真空规连接组件，其特征在于，所述收集件包括收集部和止挡部，所述收集部呈筒状，所述收集部的顶部开口与所述开关阀连通，所述收集部的底部开口设置有所述止挡部，且所述止挡部与所述收集部可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的真空规连接组件，其特征在于，所述真空规连接组件还包括卡箍，所述卡箍套设在所述止挡部和所述收集部的外侧，以连接所述止挡部和所述收集部。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的真空规连接组件，其特征在于，所述开关阀包括角阀。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的真空规连接组件，其特征在于，所述真空规连接组件还包括加热件，所述加热件套设在所述连接管的外部。

8.一种半导体设备，包括反应腔室、真空规连接组件和真空规，其特征在于，所述真空规连接组件包括权利要求1至7任意一项所述的真空规连接组件。