[发明专利]用于芯片顶层金属屏蔽层的检测装置在审

专利信息
申请号: 201710684897.8 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN107577963A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 赵毅强;高翔;辛睿山;解啸天 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G06F21/76 分类号: G06F21/76
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 代理人: 刘国威
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于信息安全领域,为增强检测结构的安全性,提高芯片抗物理攻击能力。本发明,用于芯片顶层金属屏蔽层的检测装置,结构是,首先真随机数电路产生一个随机数作为后面线性反馈移位寄存器LFSR的种子,LFSR获得种子后开始工作,不断产生伪随机数,之后LFSR产生的数据经过安全哈希加密电路,安全哈希加密电路的数据分为两路完全相同的数据,一路通入芯片顶层金属屏蔽层,经过屏蔽层之后进入比较电路,另一路直接通入比较电路,如果比较结果显示两路数据相同则表示电路未受到攻击,如果比较结果显示两路数据不相同则表示电路受到攻击,此时产生报警信号通知其他单元采取关键数据销毁防护措施。本发明主要应用于信息安全场合。
搜索关键词: 用于 芯片 顶层 金属 屏蔽 检测 装置
【主权项】:
一种用于芯片顶层金属屏蔽层的检测装置,其特征是,结构是,首先真随机数电路产生一个随机数作为后面线性反馈移位寄存器LFSR的种子,LFSR获得种子后开始工作,不断产生伪随机数,之后LFSR产生的数据经过安全哈希加密电路,安全哈希加密电路的数据分为两路完全相同的数据,一路通入芯片顶层金属屏蔽层,经过屏蔽层之后进入比较电路,另一路直接通入比较电路,如果比较结果显示两路数据相同则表示电路未受到攻击,如果比较结果显示两路数据不相同则表示电路受到攻击,此时产生报警信号通知其他单元采取关键数据销毁防护措施。
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