[发明专利]一种导热树脂覆铜箔板及制备方法有效
| 申请号： | 201710680181.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107466166B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 程小波;考松波;罗小阳;刘飞;唐甲林 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/38;B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法,其中，制作方法包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。本发明制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 树脂 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括步骤：/nA、将低分子量环氧树脂与导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；/nB、将高分子量环氧树脂与导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第一树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；/nC、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到导热树脂覆铜箔板；/n所述低分子量环氧树脂的分子量为200～1000，所述高分子量环氧树脂的分子量为1000～7000。/n
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