[发明专利]一种导热树脂覆铜箔板及制备方法

权利要求书

1.一种导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

A、将低分子量环氧树脂与导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；

B、将高分子量环氧树脂与导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第一树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；

C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到导热树脂覆铜箔板；

所述低分子量环氧树脂的分子量为200～1000，所述高分子量环氧树脂的分子量为1000～7000。

2.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述步骤C中，压合反应条件为温度160-220℃、面压30-60kg。

4.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述第一次烘烤温度为130～170℃，所述第二次烘烤温度为120～140℃。

5.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，

所述一次树脂混合物中，导热填料占一次树脂混合物重量的30％-70％；

所述二次树脂混合物中，导热填料占二次树脂混合物重量的75％-95％。

6.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述步骤A中涂覆的厚度为20-50μm，所述步骤B中涂覆的厚度为50-100μm。

7.根据权利要求5所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述一次树脂混合物中，导热填料占一次树脂混合物重量的70％，所述二次树脂混合物中，导热填料占二次树脂混合物重量的75％，步骤A中涂覆的厚度和步骤B中涂覆的厚度比为1:1.5-2；或者一次树脂混合物中，导热填料占一次树脂混合物重量的30％，所述二次树脂混合物中，导热填料占二次树脂混合物重量的95％，步骤B中涂覆的厚度和步骤A中涂覆的厚度比大于2:1。

8.根据权利要求1所述的导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述导热填料为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁中的一种或多种。

9.一种导热树脂覆铜箔板，其特征在于，由权利要求1～8任一方法制造而成。