[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710652253.0 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107666781A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张永辉;孙启双 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，其包括以下步骤对PCB板料进行开料、一次钻孔、沉铜、全板电镀处理、第一次图形转移、加厚铜、树脂塞孔、树脂研磨、褪膜、第二次图形转移、电薄金、第三次图形转移、电厚软金、二次钻孔、褪膜、外层蚀刻出线路。本发明通过两次线路的转移制作选择性电镀，可以满足局部铜厚要求。通过树脂塞孔和第三次图形转移可满足客户塞孔平整、饱满，线路部分绑定PAD电厚软金，达到特殊功能的应用目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：对PCB板料进行开料、一次钻孔、沉铜、全板电镀处理、第一次图形转移、加厚铜、树脂塞孔、树脂研磨、褪膜、第二次图形转移、电薄金、第三次图形转移、电厚软金、二次钻孔、褪膜、外层蚀刻出线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳明阳电路科技股份有限公司，未经深圳明阳电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710652253.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能直流马达
- 下一篇：一种定子嵌线槽槽口绝缘件及应用其的电机
