[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710652253.0 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107666781A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张永辉;孙启双 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：对PCB板料进行开料、一次钻孔、沉铜、全板电镀处理、第一次图形转移、加厚铜、树脂塞孔、树脂研磨、褪膜、第二次图形转移、电薄金、第三次图形转移、电厚软金、二次钻孔、褪膜、外层蚀刻出线路。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述第一次图形转移包括以下步骤：压膜、设计菲林盖住不需加厚铜的区域。
3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于：其中压膜采用干膜制作。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述第二次图形转移包括以下步骤：印湿膜、设计菲林盖住露出线路的区域，包括不需加厚铜区域的线路、曝光、显影。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于：其中印湿膜采用丝印湿膜制作。
6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述第三次图形转移包括以下步骤：压膜、设计菲林盖住只露出需电厚金的区域。
7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：其中压膜采用干膜制作。
8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：第一次钻孔为钻PTH孔，第二次钻孔为NPTH孔。
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