[发明专利]一种线路板水平电镀生产线在审
申请号: | 201710643550.9 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107435163A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 刘天明;孟焕勇;卢根平 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D5/10;C25D5/08 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种线路板水平电镀生产线,涉及线路板电镀技术领域,包括清洗装置、电镀装置和除湿装置,还包括传送装置;所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布;所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置;待电镀的线路板水平放置于传送装置;所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。该线路板水平电镀生产线提高药水在线路板互连孔中的流动性,使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 水平 电镀 生产线 | ||
【主权项】:
一种线路板水平电镀生产线,包括清洗装置、电镀装置和除湿装置,其特征在于,还包括传送装置;所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布;所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置;待电镀的线路板水平放置于传送装置;所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
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