[发明专利]一种线路板水平电镀生产线

说明书

技术领域

本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及一种线路板水平电镀生产线。

背景技术

传统线路板的电镀不管龙门线还是VCP，都是采用垂直电镀法。在传统的线路板生产线中，线路板在电镀的过程中采用夹具竖直夹紧并浸没在药水中，使用具有摇晃功能的机构对线路板进行摇晃，使药水流动于线路板的互连孔中，在药水导电的作用下形成电镀。

现有技术至少存在下述问题：1.常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，特别是孔径纵横比为5:1的互连孔；2.受制于电镀槽深度，不能进行大尺寸的产品的电镀；3.采用敞开式作业，对环境的污染较大；4.水洗基本采用两级水洗，用水量大，产生的废水较多；5.使用夹具作业，夹点会随着产品一起镀上铜，后续还需消铜处理，增加成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板水平电镀生产线，提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种线路板水平电镀生产线，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；

所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；

所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；

待电镀的线路板水平放置于传送装置；

所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。

作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机，所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮，所述导电碳棒与导电轮一一对应，所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接，所述钛篮与整流机的阳极连接，所述镀铜装置的钛篮内填充铜球，所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。采用导电碳棒导电，不存在垂直电镀所出现的夹点上铜的现象，节约成本。

作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管，所述药水主槽位于电镀槽的下方，所述药水喷管位于电镀槽的上方，所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管，所述排水管与药水主槽连通；所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水，依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内，所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽，形成一个药水循环。

作为优选，所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮，上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触，以将线路板表面的药水留在电镀槽内。

作为优选，所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。

作为优选，所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置，在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。采用多段水洗，用水量少。

作为优选，所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。

作为优选，所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机，所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。

作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。采用封闭式电镀作业，减少废气挥发，环保作业。

作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。

本发明的原理是：本发明的线路板水平电镀生产线的清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布，将线路板水平放置于传送装置输送，当线路板输送到电镀装置时，电镀装置内的药水垂直流向线路板，提高了药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀效果更佳，达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

基于上述技术方案，本发明至少具有以下技术效果：

1.本发明通过将生产线水平布置，电镀过程药水垂直流过水平放置的线路板，提高了药水的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求；

2.本发明采用水平电镀，电镀装置的长度可以任意设置以适应大尺寸的产品的电镀。

3.本发明的电镀过程不需要使用夹具，不会产生夹点镀铜、镀锡的情况，不需要消铜、消锡处理，降低成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对发明的不当限定。

图1为本发明实施例提供的电镀装置侧面示意图。