[发明专利]一种线路板水平电镀生产线在审
申请号: | 201710643550.9 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107435163A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 刘天明;孟焕勇;卢根平 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D5/10;C25D5/08 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 水平 电镀 生产线 | ||
1.一种线路板水平电镀生产线,包括清洗装置、电镀装置和除湿装置,其特征在于,还包括传送装置;
所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布;
所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置;
待电镀的线路板水平放置于传送装置;
所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
2.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。
3.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机,所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮,所述导电碳棒与导电轮一一对应,所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接,所述钛篮与整流机的阳极连接,所述镀铜装置的钛篮内填充铜球,所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。
4.根据权利要求3所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管,所述药水主槽位于电镀槽的下方,所述药水喷管位于电镀槽的上方,所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管,所述排水管与药水主槽连通;所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水,依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内,所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽,形成一个药水循环。
5.根据权利要求4所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮,上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触,以将线路板表面的药水留在电镀槽内。
6.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置,在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。
7.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
8.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机,所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。
9.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。
10.根据权利要求9所述的线路板水平电镀生产线,其特征在于,所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。
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