[发明专利]一种三极管芯片上料封装设备

摘要

本发明涉及一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；所述商量装置用于将三极管芯片搬运至氮气保护固定输送装置，所述氮气保护固定输送装置用于将载有芯片的料框在氮气保护下输送至料框切断装置，所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框。本发明结构简单，使用方便，实现三极管芯片上料装入料框、料框运输、料框收集储存的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。

主权项

1.一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；/n所述上料装置包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置，散热装置、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架自上而下依次设置，且第一纵向驱动机构与芯片盛装盘连接；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、第一驱动装置、探照单元、显示单元，所述第一驱动装置设置在壳体内，所述芯片搬运头设置在壳体底部，且与第一驱动装置连接，用于将芯片从芯片盛装盘搬运至氮气保护固定输送装置，壳体上还设有固定机构，探照单元通过固定机构与壳体连接，显示单元与探照单元连接；/n所述氮气保护固定输送装置包括加热盒体、与加热盒体相匹配的盒盖、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构和氮气管，所述加热盒体的内部侧壁上设有轨道槽，所述料框通过轨道槽贯穿加热盒体，加热盒体底部一端设有纵向槽，另一端设有横向槽，所述第二纵向驱动机构设置在纵向槽的下方，所述第二横向驱动机构设置在横向槽的下方；所述加热盒体的底部还设有加热装置，所述氮气管设置在盒盖上，且与加热盒体内部连通；盒盖上还设有一开口，用于芯片搬运头将芯片搬运至料框上；/n所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框，所述料框切断装 置包括下模具、上模具，所述下模具与下模具同轴设置，上模具的底部设有切刀，下模具的 顶部设有与切刀相匹配的切刀槽，所述料框穿过下模具，且与下模具的顶面位于同一平面；所述料框收集装 置包括储料盒、基座、储料盒移动轨道、托架、托架滑轨、第二驱动装置，所述储料盒移动轨 道、托架、托架滑轨自上而下依次设置在基座的侧壁上，储料盒移动轨道包括分别固定在基 座侧壁上的左轨道槽和右轨道槽，左轨道槽与右轨道槽构成储料盒上下移动的储料盒移动 轨道，所述第二驱动装置设置在基座上，所述托架与第二驱动装置连接，托架用于放置储料 盒，第二驱动装置用于控制托架沿储料盒移动轨道上下滑动、以及沿托架滑轨前后滑动；该上料封装设备的工作方式为：料框沿轨道依次经过加热盒体、料框切断装置、储料盒，芯片 搬运头将三极管芯片从芯片盛装盘搬运至加热盒体内的料框上，横向驱动机构驱动料框左 右移动，将芯片搬运头搬运的芯片均匀排成一排，纵向驱动机构驱动料框沿料框移动轨道 方向向前移动，使芯片在料框上均匀成列排布，经料框切断装置均匀地将料框切断，在料框 牵引平移组件的作用下使切断的料框均匀收集在储料盒内，其还包括PLC控 制模块分别与第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机 构、第一驱动装置、散热装置、探照单元、显示单元、第二驱动装置、料框牵引平移组件连接，还包括电源， 所述电源与PLC控制模块连接。/n