[发明专利]电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法

摘要

本发明适用于电子设备散热技术领域，公开了一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法。散热材料包括用于中间蓄热缓释层和散热层，中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层和散热膜，膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉，石墨粉的质量占比为20％至50％，石蜡粉的质量占比为40％至70％。电子设备内有上述散热材料。散热方法采用上述散热材料。制备方法，包括以下步骤：裁切散热膜；将含石墨粉的质量占比为20％至50％且含石蜡粉的质量占比为40％至70％的膏状混合物设置于散热膜的热固化胶上。本发明所提供的一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法，其可以使电子芯片的工作温度在限定值内，用户体验佳。

主权项

1.一种电子设备的散热材料，其特征在于，包括用于吸收热量并释放热量的中间蓄热缓释层和设置于所述中间蓄热缓释层上下两端的散热层，所述中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层，所述膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉，其中，所述石墨粉的质量占比为20％至50％，所述石蜡粉的质量占比为40％至70％，所述中间蓄热缓释层还包括贴于所述膏状混合物层上下两端的散热膜；所述中间蓄热缓释层的厚度为0.1mm至2mm。