[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法有效
申请号: | 201710580061.3 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN107230549B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 安哲顺;崔才烈;沈在赫;李永淑;崔惠英;罗恩相 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,该多层陶瓷电子元件包括:多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极;在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极;以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷烧结体,多个介电层层压于所述陶瓷烧结体中;第一内电极和第二内电极,形成在所述陶瓷烧结体内部;第一外电极和第二外电极,通过将含有玻璃组分的导电膏施用于所述陶瓷烧结体的两端以便覆盖所述第一内电极以及第二内电极的暴露表面而形成,同时覆盖所述陶瓷烧结体的环状面;以及密封部分,通过将在其上形成有所述第一外电极以及第二外电极的陶瓷烧结体烧结且将包含在所述第一外电极以及第二外电极中的部分玻璃组分通过所述第一外电极以及第二外电极的末端扩散到外部,来沿着介于所述陶瓷烧结体与所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙形成,其中,所述密封部分的暴露部分从所述第一外电极和所述第二外电极的末端起达到2μm或更大。
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