[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极；在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极；以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

本申请是申请日为2012年11月6日，申请号为201210438916.6，题为“多层陶瓷电子元件及其制备方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。

背景技术

使用陶瓷材料的有代表性的电子元件可以包括诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等等。

在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器(MLCC)能够被小型化，能够具有安全的高电容且能够易于安装。

多层陶瓷电容器可以是安装在诸如计算机、个人数据助理(PDAs)、移动电话等等各种电子产品的电路板上的片式(chip type)电容器，用于充电或放电，并且根据使用目的和其电容，具有多种尺寸和层压数。

最近，由于电子产品已经小型化，所以要求用于电子产品上的多层陶瓷电容器的超电容量(super-capac itance)以及超小型化。

因此，可以减少内电极以及介电层的厚度以易于使电子产品小型化，以及可以确保陶瓷电容器的多层数以便实现超大容量。

然而，由于多层陶瓷电容器中提供的多层介电层的数量的增加，覆盖层的厚度以及片层上的边界区域(margin area)减少。由于多层陶瓷电容器的结构中覆盖层的厚度以及片层上边界区域的减少，因此，根据多层陶瓷电容器的结构适当地控制外电极的尺寸是重要的。

也就是说，在外电极的电镀过程中，由于过度减少了外电极的尺寸以易于小型化以及实现高电容，电镀液可能会浸渍到片层中，这样可能不能够阻止电镀液与内电极接触，从而引起产品的可靠性退化。

发明内容

本发明的一方面提供了一种在电镀外电极时，没有改变外电极的尺寸而能够有效地防止电镀液浸渍到片层中的新方法。

根据本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极；在所述陶瓷烧结体两端形成同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面(circumference)上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极；以及含有玻璃组分(glass component)且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。

所述第一外电极以及第二外电极可以具有作为主组分的银(Ag)以及具有向所述第一外电极以及第二外电极中添加的玻璃组分。

所述第一外电极以及第二外电极中的玻璃组分的含量可以为所有成分的14-30体积％。

所述玻璃组分可以为玻璃粉。

所述密封部分的厚度可以为0.1-2.0μm。

所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括在所述第一外电极以及第二外电极上形成的镍(Ni)电镀层。

所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括在所述镍电镀层上形成的锡(Sn)电镀层。