[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710580061.3 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN107230549B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 安哲顺;崔才烈;沈在赫;李永淑;崔惠英;罗恩相 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 及其 制备 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电子元件，包括：
陶瓷烧结体，多个介电层层压于所述陶瓷烧结体中；
第一内电极和第二内电极，形成在所述陶瓷烧结体内部；
第一外电极和第二外电极，通过将含有玻璃组分的导电膏施用于所述陶瓷烧结体的两端以便覆盖所述第一内电极以及第二内电极的暴露表面而形成，同时覆盖所述陶瓷烧结体的环状面；以及
密封部分，通过将在其上形成有所述第一外电极以及第二外电极的陶瓷烧结体烧结且将包含在所述第一外电极以及第二外电极中的部分玻璃组分通过所述第一外电极以及第二外电极的末端扩散到外部，来沿着介于所述陶瓷烧结体与所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙形成，
其中，所述密封部分的暴露部分从所述第一外电极和所述第二外电极的末端起达到2μm或更大。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，在所述第一外电极以及第二外电极的形成过程中，导电膏中添加有玻璃组分同时具有作为主组分的银。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外电极以及第二外电极中的玻璃组分的含量为所有成分的14-30体积％。
4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃组分为玻璃粉。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述密封部分的厚度为0.1-2.0μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述多层陶瓷电子元件进一步包括在所述第一外电极以及第二外电极上形成的镍电镀层。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述多层陶瓷电子元件进一步包括在所述镍电镀层上形成的锡电镀层。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述密封部分包含玻璃成分。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述密封部分包括一对密封部分，所述一对密封部分以带状的方式分别沿着介于所述陶瓷烧结体与所述第一外电极的末端之间以及所述陶瓷烧结体与所述第二外电极的末端之间的间隙分开形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710580061.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PTC发热器件的固化成型设备
- 下一篇：一种电子式化肥自动混合器
