[发明专利]电子设备的壳体及其制备方法在审
| 申请号： | 201710579637.4 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107172868A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 贾玉贵;赵昕波;孔婵;师涌江;李国明 | 申请（专利权）人： | 河北建筑工程学院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B29C45/14;B29C69/00;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/22;C08K5/05 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 075000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备的壳体及其制备方法。本发明提供的电子设备的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料，所述相变材料包括癸酸－月桂酸二元复合相变材料。该电子设备的壳体，具有优异的导热、散热性能，不影响电子设备的正常工作；而且具有体积小，携带方便，制造成本低，使用安全等优点，可广泛应用于手机、平板电脑及个人数字助理等电子设备，达到控温和保护电子设备的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；所述中空腔体内填充有相变材料，所述相变材料包括癸酸－月桂酸二元复合相变材料。
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