[发明专利]电子设备的壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，涉及电子设备的散热，具体涉及一种电子设备的壳体及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，手机、平板电脑等电子设备已经普及到人们的学习生活中，成为生活的必需品。电子产品的功能越来越完善，相应的电路的集成化程度也越来越高。电子元器件在使用过程中会不可避免地产生热量，若这些热量不能被及时散失掉，将会导致电子元器件的温度升高。小型化、多功能化以及集成化使得电子产品的“热障”问题日益凸显。以智能手机为例，人们对手机的CPU、内存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、摄像头和电池等元件要求越来越高，手机硬件不断升级，其所执行的任务计算处理更加复杂，CPU等芯片部件面临着过热的威胁。“热”虽然看上去只是稍微影响用户体验，但是一旦控制不好变成了“烫”的话，这样对于手机使用者来说不仅影响了手机的流畅度，而且对手机本身的危害很大，降低了手机的效率、稳定性和使用寿命，甚至引起失效、起火或爆炸。因此，手机等电子产品的的导热、散热设计至关重要。

目前，电子设备的壳体的散热主要用风冷和水冷的模式。风冷的模式主要采用电子设备电池或自带的电池给风扇供电；采用电子设备电池给风扇供电的模式大量的消耗了电子设备电池的电量，缩短待机时间；而采用自带电池给风扇供电的模式，虽解决了电源的问题，但电子设备壳体的体积变大，不利于携带和使用。采用水冷模式，吸收的热量相对较少，不利于持续使用，限制了水冷手机壳的使用。

此外，由于相变材料具有节能环保、性能稳定、无功耗、相变温度易于调节等优点，故将将相变材料应用在电子产品的散热中，成为目前研究的热点。然而，目前所研究的用于电子产品的相变材料还普遍存在以下缺陷：(1)泄漏和体积膨胀问题，散热效率低，温度一致性差；(2)热导率低，一般在1.0W/mK以下，导致热量不能被高效的传递和吸收；(3)热稳定性差，相变寿命短。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种温度一致性好，导热系数高，稳定性好，相变寿命长的电子设备的壳体，进而有效解决电子设备的散热问题。

本发明的第二目的在于提供一种电子设备的壳体的制备方法，该方法具有操作方便，易于实施，效率高，成本低的优点，通过该方法制备得到的电子设备的壳体，散热效果好，导热系数高，相变材料不会泄露。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

根据本发明的一个方面，本发明提供一种电子设备的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由内而外依次包括散热片、导热片、壳体本体内层、中空腔体和壳体本体外层；

所述中空腔体内填充有相变材料，所述相变材料包括癸酸－月桂酸二元复合相变材料。

作为进一步优选技术方案，所述癸酸和月桂酸的重量份数比为1～3：5；

优选地，所述相变材料的体积占所述中空腔体的体积的85％～95％；

优选地，所述相变材料的导热系数为1.0～1.5W/mK，相变温度为35℃～45℃，厚度为0.5mm～1.5mm。

作为进一步优选技术方案，所述相变材料还包括填料，所述填料的质量百分比为0.5％～5％；

优选地，所述填料为膨胀石墨、泡沫金属或纳米颗粒；

优选地，所述泡沫金属为泡沫铝、泡沫铜、泡沫镍或泡沫银；

优选地，所述纳米颗粒为石墨烯或碳纳米管。

作为进一步优选技术方案，所述散热片为石墨散热片；

优选地，所述石墨散热片的导热系数为150～2000W/mK，厚度为0.05mm～0.1mm。

作为进一步优选技术方案，所述导热片为导热硅胶片，所述导热硅胶片的导热系数为2～5W/mK，厚度为0.1mm～0.3mm；

优选地，所述导热硅胶片主要由以下重量份的原料制备而成：导热粉体80～100份、甲基乙烯基硅橡胶1～4份、乙烯基硅胶5～8份，二甲基硅油8～10份、抑制剂0.1～0.5份和铂金催化剂0.1～0.6份；

优选地，所述导热粉体为氧化铝、氮化铝、氧化镁或氧化锌中的一种或至少两种的组合。

作为进一步优选技术方案，所述壳体本体内层和壳体本体外层的的制作材料为塑料、硅胶或高导热的轻质金属；

优选地，所述高导热的轻质金属为铝、铝合金、铜或铜合金；

优选地，所述壳体本体内层的厚度为0.05mm～0.1mm，所述壳体本体外层的厚度为0.05mm～0.1mm；

优选地，所述壳体本体的总厚度为0.8mm～2mm。