[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，所述的导电银浆，以重量份为单位，包括以下原料银粉60‑75份、改性碳酸钙8‑12份、粘合剂2‑4份、701粉强化剂0.3‑0.6份、分散剂0.2‑0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.1‑0.2份、氯化铵0.5‑0.8份、改性石墨烯0.6‑1.2份、水150‑200份；所述的导电银浆是经过混合、研磨等步骤制成的。本发明的导电银浆黏度大、附着力高、导电性佳、环保，值得推广应用。

主权项

一种导电银浆，其特征在于，以重量份为单位，包括以下原料：银粉60‑75份、改性碳酸钙8‑12份、粘合剂2‑4份、701粉强化剂0.3‑0.6份、分散剂0.2‑0.4份、丙烯酸酯类调节剂0.1‑0.2份、氯化铵0.5‑0.8份、改性石墨烯0.6‑1.2份、水150‑200份；所述分散剂，以重量为单位，包括以下原料：氨丙基三乙氧基硅烷12‑18份、碳化铝15‑22份、硫酸镁10‑16份；所述粘合剂，以重量份为单位，包括以下原料：木薯淀粉110‑125份、甲基丙烯酸缩水甘油酯12‑15份、二甲基乙酰胺10‑13份、氢氧化钾1.6‑3.5份、环氧氯丁烷3.5‑5.6份、尿素3‑5份、5‑二甲基‑2，5‑双(苯甲酰过氧)‑己烷0.3‑0.5份、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯0.1‑0.2份、五氧化二钒0.1‑0.2份、有机锡稳定剂0.1‑0.3份、柠檬酸酯0.6‑1份、丙基三甲氧基硅烷0.3‑0.6份；所述粘合剂的制备方法，包括以下步骤：S1：配制浓度为18‑24Be’，pH值为3.2‑3.5的木薯淀粉浆Ⅰ；S2：向步骤S1的木薯淀粉浆Ⅰ中加入浓度为2％‑2.6％的甲基丙烯酸缩水甘油酯、二甲基乙酰胺、5‑二甲基‑2，5‑双(苯甲酰过氧)‑己烷、五氧化二钒，然后在温度为48‑55℃，搅拌转速为60‑80r/min下进行交联接枝反应3‑4h，制得浆料Ⅱ；S3：向步骤S2的浆料Ⅱ中加入氢氧化钾，调节pH值为9.4‑9.8，接着加入环氧氯丁烷、尿素、偶氮二异丁酸(丙烯酸乙二醇)酯、柠檬酸酯、丙基三甲氧基硅烷，然后在温度为55‑60℃，搅拌转速为60‑100r/min下进行交联反应1.5‑2h，制得浆料Ⅲ；S4：将步骤S3的浆料Ⅲ中加入有机锡稳定剂，调节pH值为8‑8.5，升温至78‑82℃，糊化54‑58min，糊化结束后降至30‑32℃，制得粘合剂；所述改性石墨烯的制备方法，包括以下步骤：(a)将石墨烯在磁场强度为5500‑6800GS，超声波功率为300‑600W，温度为45‑55℃，转速为200‑300r/min下，搅拌12‑40min，制得石墨烯能量粉末；(b)向步骤a制得的石墨烯能量粉末中加入其质量为5％‑8％的二辛基琥珀酸磺酸钠，在温度为60‑72℃，转速为100‑150r/min下改性1‑1.8h，制得改性石墨烯。